第三届“信芯杯”集成电路设计竞赛:集成式高效片上电源系统研究;
大学生创新训练项目:基于FPGA和深度学习的机械轴承故障智能检测;
模拟集成电路实验:过温保护电路的设计;
MIT交换;
香港科技大学广州分校交换;